target audience: TECH SUPPLIER  Publication date: Aug 2023 - Document type: Technology Assessment - Doc  Document number: # US50919923

2023年半導體先進封裝技術綜整研析

By:  Galen Zeng Loading

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Table of Contents


  • IDC 觀點

  • 關於此項研究

    • 方法

  • 市場概述

    • 市場概況

    • Figure: 2021—2023年封裝市場規模佔比

    • 封裝技術分類

    • Table: 一般封裝技術分類

    • Figure: 2021—2023年先進封裝市場規模

    • Figure: 2021—2023年各先進封裝技術之市場規模

    • 大廠先進封裝技術

    • 台積電(TSMC)

    • Figure: 3D Fabric產品組合

    • 三星(Samsung)

    • Figure: 三星先進封裝產品組合

    • 英特爾(Intel)

    • Figure: Intel先進封裝產品組合

    • 日月光(ASE)

    • Figure: 日月光VIPack六大核心封裝技術

  • 未來展望

    • 小晶片(Chiplet)

    • Figure: 通用UCIe標準

    • 混合鍵合(Hybrid Bonding)

  • 要點提示

  • 了解更多

    • 相關研究

    • 大綱