target audience: TECH SUPPLIER Publication date: Aug 2023 - Document type: Market Perspective - Doc Document number: # US50919623
地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響：趨勢與策略
Table of Contents
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執行概況
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Figure: 報告重點及建議
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新的市場發展和動力
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當前現況: 各國積極推動半導體產業投資與在地化美國
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日本
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歐盟
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台灣
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韓國
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全球主要半導體廠商投資情況
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台積電（TSMC）
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Figure: 台積電全球製造工廠布局
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聯電（UMC）
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格羅方德（Global Foundry）
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英特爾（Intel）
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三星（SAMSUNG）
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英飛凌（Infineon）
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日月光（ASE）
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艾克爾（Amkor）
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Figure: 台積電2022開始的新全球製造布局
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Figure: 全球半導體封裝測試市場區域表現與預測
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給技術提供商的建議
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地緣政治下的半導體產業鏈的區域移動
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Figure: 全球半導體產業區域發展變動
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相關研究
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大綱
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