target audience: TECH SUPPLIER Publication date: Oct 2024 - Document type: Market Analysis Perspective - Doc Document number: # US51695324
IDC市場分析視角之全球半導體供應鏈——先進封裝市場，2024
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Abstract
隨著科技的持續進步，先進封裝技術已成為半導體產業的一大焦點。
本研究報告提供一個全面的市場分析，包括主要的供應商、技術趨勢、應用領域和競爭情況。
IDC 資深研究經理曾冠瑋表示：「半導體技術發展為長期趨勢，晶片功能要求不斷提高，先進封裝技術尤為重要，在一個封裝內整合多種晶片與元件，透過將晶片與其他元件緊密結合，減少互連的距離，從而降低延遲並提高數據傳輸速度和整體性能。透過先進封裝，能夠與先進製程相輔相成，繼續推進摩爾定律（Moore's Law）的邊界，進一步推動全球科技蓬勃發展。」