target audience: TECH SUPPLIER Publication date: Aug 2024 - Document type: Market Presentation - Doc Document number: # US51695024
2025年全球半導體供應鏈趨勢展望：IC設計、晶圓代工、封測和先進封裝機會探討
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Abstract
本報告將帶您深入洞悉半導體供應鏈趨勢展望。
在半導體供應鏈中，Fabless、Foundry、OSAT涵蓋設計、製造、封測，分別位居上中下游，共同完成晶片產品；隨著晶片組系統架構持續發展，也需要先進封裝輔以完成其架構。本文將深入分析IC設計、晶圓代工、封測和先進封裝領域的發展趨勢，探討產業面臨的挑戰和機遇，為業界提供前瞻性的洞察。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「2024年在AI和HPC需求的推動下，半導體市場開始復甦，供應鏈逐漸恢復成長態勢。設計、製造、封測產業預計在2024年實現營收增長，為2025年的持續發展奠定基礎。展望2025年，預計半導體景氣仍在復甦週期，半導體供應鏈有望迎來新一輪的市場機遇。」