target audience: TECH SUPPLIER Publication date: Jul 2024 - Document type: Market Share - Doc Document number: # US51694724
全球半導體製造服務之亞太區IC設計市場佔比，2023年：供應商排名及動態觀察
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與此同時，韓國的希領半導體與日本的索思未來科技等業者也不落人後，希領半導體強化OLED顯示驅動晶片的研發，積極切入車用市場；索思未來科技在日本站穩龍頭ASIC地位，已著手研發採用台積電3nm車用製程「N3A」，預計於2026年進行量產未來發展也不可小覷。
IDC 資深研究經理曾冠瑋表示：「亞太區IC設計市場具備完善的產業基礎，在地緣政治影響之下仍顯韌性，不僅業者積極強化產品組合，各政府也推出一連串政策，為區域內的半導體產業發展提供堅實後盾。展望2024至2025年，隨著Edge AI需求提升及消費性電子等市況回溫，亞太區IC設計市場將迎接嶄新的市場機會。」