target audience: TECH SUPPLIER Publication date: Nov 2023 - Document type: Market Presentation - Doc Document number: # US50921223
2023年全球半導體供應鏈綜整研析——IC設計、晶圓代工、封測和先進封裝
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Abstract
在半導體供應鏈中，Fabless、Foundry、OSAT分別位居上中下游，共同完成晶片產品；隨著晶片組系統架構持續發展，也需要先進封裝輔以完成其架構。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「2023年由於市場環境影響，大宗消費電子需求不振，然而AI、HPC市場需求旺盛，加上供應鏈中庫存逐漸減少，晶片市場需求緩步回溫，半導體供應鏈將於2024年迎接嶄新的市場機會。」