target audience: TECH SUPPLIER Publication date: Mar 2024 - Document type: Market Share - Doc Document number: # US51694824
全球半導體製造服務之晶圓代工市場佔比，2023年：聚焦於供應商產能、產能利用率、製程技術動態分析
Content
List of Tables
List of Figures
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Table of Contents
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IDC 市場佔比圖
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Figure: 全球晶圓代工市場2023年市佔率一覽
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執行概要
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給技術供應商的建議
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市場佔比
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Table: 2022年與2023年全球晶圓代工廠商營收排名（單位：百萬美元）
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哪些廠商左右了這一年的發展？
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台積電（TSMC）
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Figure: 2022年第一季至2023年第四季台積電收入（單位：百萬美元）
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三星（Samsung）
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Figure: 2022年第一季至2023年第四季三星晶圓代工收入（單位：百萬美元）
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格羅方德（GlobalFoundries）
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Figure: 2022年第一季至2023年第四季格羅方德收入（單位：百萬美元）
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聯電（UMC）
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Figure: 2022年第一季至2023年第四季聯電收入（單位：百萬美元）
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中芯國際（SMIC）
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Figure: 2022年第一季至2023年第四季中芯國際收入（單位：百萬美元）
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市場環境
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產能
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Figure: 2022年至2024上半年全球晶圓代工產能預估
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Figure: 2023年全球晶圓代工產能佔比
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產能利用率
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Figure: 台積電各奈米製程節點產能利用率
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Figure: 2022年至2024上半年全球晶圓代工平均產能利用率預估
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製程技術
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Figure: 2021年至2023年晶圓代工製程技術趨勢預估
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顯著的市場變化
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Table: 2022年與2023年全球前十大晶圓代工廠商區域營收貢獻（單位：百萬美元）
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研究方法
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市場定義
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