target audience: TECH SUPPLIER Publication date: Sep 2023 - Document type: Market Forecast - Doc Document number: # US50921323
半導體先進封裝技術市場預測與分析，2023—2028
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Abstract
隨著科技的持續進步，先進封裝技術已成為半導體產業的一大焦點，而這也是IDC最新研究的核心。
IDC預測，2023年全球封裝市場達875.6億美元，先進封裝技術佔比將近50%。這意味著，隨著技術進步和市場需求的增加，先進封裝技術將成為半導體市場的主導。特別是AI、HPC、5G、汽車和物聯網對該技術的需求持續增長，先進封裝技術的市場份額預計在2028年將近60%。
本研究報告提供了一個全面的市場分析，包括主要的供應商、技術趨勢、應用領域和競爭情景。值得一提的是，台積電、三星、英特爾和日月光等大型企業在先進封裝市場上佔有重要的地位，以Flip Chip、SiP、Fan In/Fan Out、2.5D/3D、Chiplet、Hybrid Bonding等技術為衍伸，在先進封裝領域中發揮著核心的作用。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示：“半導體技術發展為長期趨勢，而晶片功能與性能要求不斷提高，在這樣的背景之下，先進封裝技術正日益顯得重要，能在一個封裝內整合多種晶片與元件，包括數位晶片、類比晶片、記憶體、感測器等，在有限的空間內，通過更緊密地將晶片與其他元件結合，減少互連的距離，從而提高了數據傳輸速度和整體性能。透過先進封裝，能夠與先進製程相輔相成，繼續推進摩爾定律（Moore’s Law）的邊界，讓半導體產業產生質的提升。”